1、可做各種鍍層（多層、合金、多層鎳）的精密測量。
2、除平板形外，還可測量圓形、棒形（細綫）等各種形狀。
3、可測量0.01um~300um的鍍層。
4、可高精度測量其他方式不易測量的三層以上的鍍層。
5、可對測量數據進行統計處理，以及和逐級進行共同管理。
6、可製作非破壞性膜厚儀的標準板。
7、可檢查非破壞式膜厚儀的測量精度。
8、有微處理器來進行計算、儲存、思考。
9、本膜厚儀採用全對話是操作。因此，只要依照測量條件來進行設定就可測量情況，非常簡單。
10、 由於可儲存64個不同的測量情況，所以有相同的測量情況時，就不必再進行設定。每個測量條件可儲存9999個數據。
11、 最多可設定四層鍍層，而每一層均可進行統計處理。例如：測量條件、平均值、最大值、最小值、上下限值、直方圓均可進行計算並可有列印機印出，製作測量報告很容易。
12、 每種鍍層所需的電解液、敏感度及攪動標準的選擇，均可由微處理器自動判斷、設定。
13、 標準板校正值的計算和設定可自動進行，非常簡單。
14、 測量數據可由通訊網路來傳輸，所以能和主機共同進行數據管理。
15、 由於分解速度差距分得很細，因此可縮短測量時間。
16、 可分離測量銅（合金）上的錫（合金）鍍層閒的擴散（合金）層。
17、 由表面活化性的功能，所以表面處理很容易。
18、 我們獨特的測量台（專利）是利用條形彈簧的方式，因此操作非常 容易。
三、技術指標：
1、測量範圍：0.006~300um
2、最大分解能：0.001um
3、本機精度：±1%
4、電解速度：250、125、50、25、12.5、5、2.5、1.25um/sec
5、測量單位：um、nm、mil、MI
6、測定面積：Φ1.7，Φ2.4，Φ3.4mm
7、電源：AC100V±10%,50/60Hz、20W（OPTION:AC115V,230V）
8、主機尺寸：300（W）,250(D),150(H)mm
9、重量：3kg